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Erstmals waren wir als Unteraussteller des WIN-Verlages auf der EuroMold vom 05. - 08. Dezember 2007 vertreten. Hier präsentierten wir - neben unseren bereits etablierten Software-Produkten - einen Vorabstand unseres neuen Modules MWF-Cooling und erregten damit großes Interesse. Wir bedanken uns bei unseren Besuchern für die zahlreichen interessanten Gespräche und freuen uns jetzt schon auf die Euromold 2008. |
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Bild: WIN-Verlag |
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Bild: moldware |
Bild: WIN-Verlag |
Bild: moldware |
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